2023年中國工商銀行軟件開發(fā)中心(上海)春季校園招聘面試意向通知

　　同學(xué)你好!

　　恭喜您已順利通過中國工商銀行2023年校園招聘筆試，現(xiàn)誠邀您參與提前批面試的意向調(diào)研，以便我們?yōu)槟才藕线m的面試。如未參與調(diào)研則視為放棄工行軟件開發(fā)中心2023年校園招聘面試機會。

　　說明:1、本次面試崗位為應(yīng)用運維SRE工程師/應(yīng)用運維工程師/運維開發(fā)工程師/運維算法工程師，具體根據(jù)您網(wǎng)由的報名崗位為準。

　　2、本次面試結(jié)果在軟件開發(fā)中心上海研發(fā)部各崗位通用，且只有一次面試。如您前期參加過校園招聘現(xiàn)場面試請通過郵件反饋無需重復(fù)參加面試。

　　3、本次面試計劃在5月16日或5月18日在工行軟件開發(fā)中心現(xiàn)場開展(現(xiàn)場面試地點:上海市浦東新區(qū)臺南西路80號)，面試形式為單人面試。

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