序號

崗位

名稱

招聘人數(shù)

專業(yè)

崗位職責(zé)

招聘條件

工作地點(diǎn)

1

電子學(xué)設(shè)計(jì)工程師

1

計(jì)算機(jī)、電子信息、
自動化等相關(guān)專業(yè)

1.參與電子學(xué)設(shè)計(jì)工作，負(fù)責(zé)對分配的
電子學(xué)組件進(jìn)行功能與性能調(diào)試，滿足設(shè)計(jì)要求；
2.配合開展系統(tǒng)聯(lián)調(diào)工作。

1.熟悉FPGA或DSP等硬件系統(tǒng)的開發(fā)過程，掌握C或VHDL等一門開發(fā)語言，
了解模擬電子學(xué)基本概念；
2.有相關(guān)項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

上海

2

嵌入式軟件工程師

2

計(jì)算機(jī)、電子信息、
自動化等相關(guān)專業(yè)

1.負(fù)責(zé)跟蹤控制DSP軟件或通信控制FPGA軟件相關(guān)軟件設(shè)計(jì)與測試工作
，參與軟件協(xié)議設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)；
2.配合系統(tǒng)聯(lián)調(diào)聯(lián)試工作。

1.熟悉FPGA或DSP等硬件系統(tǒng)的開發(fā)過程，掌握C或VHDL等一門開發(fā)語言；
2.有相關(guān)項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

上海

3

電子學(xué)設(shè)計(jì)工程師

1

電子學(xué)相關(guān)專業(yè)

1.負(fù)責(zé)模擬測角電路、激光驅(qū)動電路、APD探測電路、
二次電源等設(shè)計(jì)、調(diào)試工作，器件篩選工作；
2.配合系統(tǒng)聯(lián)調(diào)聯(lián)試工作。

1.熟悉硬件電路設(shè)計(jì)，具有激光器、APD、PIN等光電器件的驅(qū)動設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；

2.有相關(guān)項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

上海

4

硬件工程師

1

電子學(xué)專業(yè)

1.負(fù)責(zé)射頻前端電路設(shè)計(jì)，仿真驗(yàn)證；
2.負(fù)責(zé)各類硬件可靠性、穩(wěn)定性設(shè)計(jì)，測試文檔撰寫；
3.負(fù)責(zé)高速硬件電路的加工、調(diào)試；
4.負(fù)責(zé)高集成度量子測控硬件設(shè)計(jì)及各類規(guī)范性文檔成文。

1.熟練使用AD等軟件完成硬件電路系統(tǒng)的仿真與設(shè)計(jì)，熟悉板級調(diào)試方法及相關(guān)調(diào)試工具的使用；
2.善于電源系統(tǒng)、小信號放大與高速模擬信號的數(shù)字化采樣電路的設(shè)計(jì)開發(fā)，精通模擬
、數(shù)字等電子基礎(chǔ)知識，掌握信號完整性原理，熟悉一般產(chǎn)品硬件開發(fā)流程和設(shè)計(jì)方法；

3.具有 3年及以上FPGA/ARM/DSP外圍電路設(shè)計(jì)繪圖工作經(jīng)驗(yàn)，有高速信號數(shù)據(jù)傳輸設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
，具有高速ADC、DAC開發(fā)經(jīng)驗(yàn)或python腳本語言測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

上海

5

低溫工程師

1

凝聚態(tài)物理相關(guān)專業(yè)

1.低溫恒溫器設(shè)計(jì)；
2.溫系統(tǒng)搭建和測試；
3.低溫恒溫器改進(jìn)和新工藝的摸索。

1.熟悉低溫物理性質(zhì)測量；
2.具有低溫恒溫器使用維護(hù)經(jīng)驗(yàn)或低溫物理、真空相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

上海